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出口額近乎翻倍，出口量幾乎沒漲？中國芯正在“悄悄漲價(jià)”

2026-08-07 13:51:04來源：智能制造網(wǎng)整理關(guān)鍵詞：集成電路中國芯片出口閱讀量：21724

導(dǎo)讀：2026年7月中國集成電路出口金額達(dá)387.4億美元，1至7月累計(jì)出口金額達(dá)2160億美元，同比增長(zhǎng)99.5%，近乎翻倍。出口額的大幅增長(zhǎng)，主要由價(jià)格上漲驅(qū)動(dòng)。從出口目的地看，東盟已成為中國集成電路第一大直接出口市場(chǎng)。

　　據(jù)海關(guān)總署8月7日公布的數(shù)據(jù)，2026年7月中國集成電路出口金額達(dá)387.4億美元，1至7月累計(jì)出口金額達(dá)2160億美元，同比增長(zhǎng)99.5%，近乎翻倍。

　　2026年以來，中國集成電路出口呈現(xiàn)逐月攀升的強(qiáng)勁勢(shì)頭。上半年集成電路出口1772.8億美元，同比增長(zhǎng)96.1%，已接近2025年全年2020.4億美元的水平；6月單月出口382.1億美元，同比增長(zhǎng)122.2%，連續(xù)第四個(gè)月刷新月度歷史新高，且連續(xù)32個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)；7月出口則進(jìn)一步攀升至387.4億美元。逐月攀升的出口曲線，直觀地勾勒出中國集成電路產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

　　出口額的大幅增長(zhǎng)，主要由價(jià)格上漲驅(qū)動(dòng)。據(jù)中國機(jī)電商會(huì)7月20日披露的數(shù)據(jù)，上半年集成電路出口數(shù)量同比僅增長(zhǎng)7%，但出口單價(jià)同比飆升83.3%；6月出口額雖同比暴增122.2%，當(dāng)月出口數(shù)量卻同比微降0.38%。量?jī)r(jià)走勢(shì)的顯著背離，清晰釋放出積極信號(hào)——中國芯片正從價(jià)值鏈低端向高端穩(wěn)步躍升。這一結(jié)構(gòu)性變化，在出口市場(chǎng)的分布上同樣得到印證。

　　從出口目的地看，東盟已成為中國集成電路第一大直接出口市場(chǎng)，2026年1至2月占比達(dá)29.7%，同比增速約128%；南方國家(東南亞、拉美、非洲、俄羅斯、印度)合計(jì)占比已達(dá)39%左右，而歐美合計(jì)占比約為25%。中東、拉美、非洲等新興市場(chǎng)1至2月同比增速均超過89%，6月對(duì)東南亞、非洲、拉美出口同比分別增長(zhǎng)34.5%、28.0%、28.4%。形成了多元化的市場(chǎng)格局，也反映出中國芯片在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力提升。

　　而出口額近乎翻倍增長(zhǎng)的首要驅(qū)動(dòng)力，來自全球人工智能算力基建的井噴需求。AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域持續(xù)旺盛，導(dǎo)致高附加值存儲(chǔ)芯片供需出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺口；全球存儲(chǔ)巨頭將80%至90%的先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI專用高帶寬存儲(chǔ)器，通用存儲(chǔ)產(chǎn)能被系統(tǒng)性壓減，庫存降至歷史低位。正是這一供需錯(cuò)配，為中國芯片出口提供了難得的價(jià)格窗口和替代空間。

　　與此同時(shí)，國家層面的政策支持持續(xù)發(fā)力，為產(chǎn)業(yè)躍升提供了堅(jiān)實(shí)后盾。2026年5月，國家發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于做好2026年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知》，這已是連續(xù)第六年制定相關(guān)清單。對(duì)工藝線寬小于28納米、65納米、130納米的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，分別給予企業(yè)所得稅“十免”“五免五減半”“兩免三減半”的優(yōu)惠，切實(shí)降低企業(yè)成本、促進(jìn)研發(fā)投入、穩(wěn)定市場(chǎng)預(yù)期，有力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。政策效果已體現(xiàn)在宏觀數(shù)據(jù)中——2026年上半年，集成電路出口對(duì)商品出口總額增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)接近三分之一。

　　綜合來看，2026年以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在出口規(guī)模、全球份額、技術(shù)能級(jí)、產(chǎn)能基礎(chǔ)和政策環(huán)境等多個(gè)維度實(shí)現(xiàn)了多方位突破。展望下半年，中國機(jī)電商會(huì)預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度將延續(xù)，疊加國內(nèi)成熟制程產(chǎn)能加速釋放和芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程提速，全年集成電路出口有望維持高速增長(zhǎng)。可以預(yù)見，在技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)模優(yōu)勢(shì)的雙重驅(qū)動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正持續(xù)深耕全球市場(chǎng)，并為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入更多中國動(dòng)能。

　　(聲明：本文部分觀點(diǎn)由AI生成，本站發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場(chǎng)無關(guān)。并且鄭重提示所有閱讀者，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，本文不作為任何投資的參考意見和依憑。)

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