從消費電子到AI數據中心：芯邁半導體赴港IPO獲受理

2026-08-03 13:50:16來源：快科技關鍵詞：芯邁半導體功率器件集成電路閱讀量：17411

導讀：芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司采用虛擬集成器件制造商(Virtual IDM)經營模式，業務覆蓋功率器件及電源管理集成電路(PMIC)的研發、制造與銷售。

　　8月3日消息，據媒體報道，芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(以下簡稱“芯邁半導體”)向港交所主板提交的上市申請材料已正式獲得受理。

　　芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司采用虛擬集成器件制造商(Virtual IDM)經營模式，業務覆蓋功率器件及電源管理集成電路(PMIC)的研發、制造與銷售。公司以自主工藝為核心，圍繞功率器件、顯示技術與移動技術三大方向，為全球客戶提供高效率、高可靠性的電源解決方案。

　　最新財報數據顯示，公司業績保持高速增長。2025年全年實現營業收入19.53億元，同比大幅增長24.1%，成功扭轉此前營收波動態勢；2026年增長勢能進一步釋放，前四個月營收達8.37億元，同比增長46.5%，增速持續提升。

　　公司兩大核心產品線呈現清晰的差異化發展格局。功率器件業務自2024年起開啟高速放量模式，出貨量從2023年的5562萬個躍升至2024年2.29億個，2025年進一步達到7.33億個，2026年前四個月已實現4.35億個，連續多年實現跨越式增長。2025年該業務營收增速達237.97%，占總營收比例從2023年的2.4%大幅提升至2025年的25.3%，2026年前四個月進一步升至36.1%。

　　依托Si MOSFET、SiC MOSFET全品類布局，公司深耕AI數據中心、儲能與工業控制、汽車電子等高附加值領域，市場滲透率持續提升，成為驅動整體業績增長的核心引擎。

　　另一核心業務PMIC則保持穩健運營，2023—2025年收入規模穩定在14—16億元區間。2024年，芯邁以3.6%的市場份額位列全球智能手機PMIC市場第三；2025年該細分市場份額為2.9%，仍穩居全球第三。顯示PMIC領域，2024年公司全球份額為6.9%，排名第五；2025年份額提升至8.5%，穩居全球前五。

　　其中，高附加值OLED顯示PMIC賽道優勢尤為突出，2024年市場份額達12.7%，位居全球第二；2025年進一步提升至15.3%，在高端顯示電源芯片領域核心競爭力行業領先。按過去十年總出貨量計，公司位列全球OLED顯示PMIC市場第一。

　　財務基本面持續向好。公司歷史上因研發大力投入導致短暫虧損，目前已出現明確盈利拐點。2026年前四個月，公司實現歸母凈利潤2847.8萬元，正式扭虧為盈，盈利修復確定性極強。

　　全球功率半導體市場規模持續擴張，從2021年的約4753億元增長至2025年的6345億元，預計2030年有望達到8878億元。面對AI數據中心、工業與汽車電子領域的高成長機遇，芯邁正加速推進從消費電子向高端應用市場的戰略轉型。目前，公司功率器件產品已廣泛應用于AI服務器電源、汽車電子、工業及儲能等對性能、可靠性與附加值要求極高的核心場景。

　　在AI服務器電源方向，公司于2025年相繼推出25V至100V多代SGT MOSFET工藝平臺，涵蓋48V電源模塊、EFUSE熱插拔保護器件；同時持續布局第三代半導體，已研發出5.5kW PSU用650V SiC產品。

　　汽車電子領域，40V SGT車規產品已廣泛應用于國內外主流車型的DC-DC電源、座椅控制器、電尾門及12V啟停管理等關鍵部件；2025年推出的第二代車規平臺工藝產品，累計汽車市場出貨超億顆，且絕大部分可靠性測試可在自有CNAS認證實驗室完成。

　　原標題：芯邁半導體赴港IPO：產品份額全球智能手機PMIC市場第三

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