Quantera II 掃描XPS探針

優點

操作簡單

● 無論您是在分析一個薄膜樣品、有機聚合物、一個大的塑料鏡片、不銹鋼刀片或焊錫球等，儀器所有的設置和設定都是相同的。操作者只需用鼠標在樣品的光學圖像上單擊選擇一個或多個分析區域，打開儀器的雙光束中和系統和自動Z-軸高度調整功能，就可通過儀器軟件的自動隊列（Add Q）執行所有分析。整個操作流程不需要任何的設定調整，不用因樣品成分不一致而有任何顧慮，甚至也不需要有操作員整天待在儀器旁邊，一切的操作都可自動完成。

圖1 - 全自動無人值守，分析無憂的XPS Quantera II

薄膜分析

● Quantera II 不僅提供了無機薄膜樣品良好的深度剖面分析性能，而且也可利用 C₆₀ 離子槍對有機薄膜得出非常*的深度分析結果。

圖2 - (左) 以2 keV 氬離子濺射源對一個半導體封裝的錫球表面進行深度分析；

(右) 使用10 keV C₆₀離子源，對50/50 Rapamycin和PLGA的薄膜進行深度分析。

掃描 XPS探針

● PHI Quantera II 使用了聚焦掃描X射線源，使XPS微區分析變得更高效。如圖4所示，X射線源是經由聚焦電子光柵掃描并撞擊在鋁陽極上所產生的，由此產生的聚焦鋁X射線會再透過橢球形狀的單色器反射在樣品表面上。當電子束掃描在鋁陽極上時，所產生的X射線束在樣品上也會作出同步的掃描。X射線束的直徑大小可調范圍為 7.5 微米以下到 400 微米以上。

圖3 - (a) PHI 的聚焦掃描X射線源說明。(b) 使用Quantera II 對MRS-3標樣所生的二次電子像，可見

以Quantera II 可以分析到約直徑為6微米區域的功能。

微區光譜

● 以下圖5中聚合物表面異物樣品為例。在光學顯微鏡下，透明的聚合物薄膜表面上未發現有任何污染物。而使用二次電子影像時就立即顯示了聚合物表面上污染物的存在。在短短幾分鐘內，Quantera II 儀器就可利用一個直徑為 20 微米的X射線束對污染物成分進行分析，從而確定為氟碳污染物。

圖4 - Quantera II的污染分析。(a) 二次電子成像。(b) 多點采譜分析。(c) 碳 1s的圖譜。 (d) 元素分布圖（留意分布中右邊較小點的污染不含有氟或碳）。 (e) 對較小的污染做點分析，使用7.5微米的X射線束確定了第二污染物含有鋅的存在。

特點

● X射線探針 ≤ 5 微米的空間分辨率

● 高靈敏度的靜電檢測光學系統

● 雙束中和系統

● 自動化的樣品傳輸處理

● 儀器可容納樣品直徑為 100 毫米，高度為 25 毫米

● 兩個內部樣品平臺暫停區

● 高性能的離子槍

● 高速的深度分析

● 元素態或化學態的XPS成像

● 自動角分辨分析

● PHI MultiPak 數據處理軟件

可選配件

● 樣品定位系統 (SPS)

● 熱/冷樣品臺

● 冷樣品引入裝置

● 樣品傳輸管和外部測試站

● C₆₀ 離子槍

● Ar₂₅₀₀ GCIB 離子槍

應用范圍

● 化學：化學涂料，聚合物，催化劑

● 材質：金屬，薄膜，納米材料

● 電子：半導體，磁盤，微電子技術和顯示技術

● 生物醫學與生物醫學設備