2025年11月14日至16日，第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱：高交會)在深圳國際會展中心(寶安)隆重舉行。
 

　　本屆高交會以“科技賦能產(chǎn)業(yè) 融合共創(chuàng)未來”為主題，展覽規(guī)模40萬平方米，全方位聚合國內(nèi)外各行業(yè)前沿產(chǎn)品、尖端技術(shù)、創(chuàng)新解決方案。不但持續(xù)擦亮“中國科技第一展”金字招牌，更成為匯聚全球頂尖技術(shù)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)走向的“世界科創(chuàng)第一展”。
 

　　龍芯中科技術(shù)股份有限公司(簡稱：龍芯中科)作為國產(chǎn)CPU領(lǐng)域的企業(yè)，此次攜2K3000工控/移動終端芯片、3C6000服務(wù)器芯片兩大核心產(chǎn)品參展。現(xiàn)場通過真機(jī)跑分、多任務(wù)處理演示等環(huán)節(jié)，直觀展現(xiàn)了“第三套生態(tài)”的高性能與高可靠性。其中3C6000服務(wù)器芯片具備超強(qiáng)算力密度，可支撐大規(guī)模人工智能模型訓(xùn)練與推理，已廣泛應(yīng)用于電子政務(wù)、金融、能源等關(guān)鍵行業(yè)，全面掌握CPU指令系統(tǒng)、操作系統(tǒng)等核心技術(shù)。